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骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造，面积核心面积为169.6mm²，骁龙芯片近似于台积电3nm工艺的内核Apple M4芯片（Apple M4芯片面积165.9mm²）。骁龙X Elite Oryon架构CPU核心多达12个，爆料代号为Phoenix，面积单个面积2.55mm²，骁龙芯片相比Apple M4性能核小3.0mm²，内核同Apple A16相同，爆料大于Apple A15 5%，超过Apple A17 20%。CPU集群面积48.2mm²，相比Apple M4大78%。

Adreno X1 GPU集群面积24.3mm²，小于Apple M4 25%。系统缓存总量14MB，其中8MB位于GPU集群处，面积3.32mm²，6MB位于CPU集群处，面积5.09mm²，并分为8个不等小块。内存控制器LPDDR5X 16-bit 八组，单个面积0.72mm²。