小米Redmi K70至尊版手机预热 预计将在本月发布

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7月11日消息,至尊Redmi K70至尊版在今天的版手本月预热中,正式公布了至尊版的机预计外观、三款配色、热预调光策略等,发布预计将在本月发布。小米

首先是至尊外观,Redmi K70至尊版首发新一代1.5K旗舰直屏,版手本月基于小米xTCL华星联合打造的C8+材料打造,带来超窄视觉四等边,可以做到行业最好的暗光护眼。

Redmi K70至尊版上边框和左右边框均为1.7mm,下边框为1.9mm。取消塑料支架,并且采用金属中框、四曲等深玻璃后盖,电源键部分做纹路处理,与音量键形成差异,新机采用了与K70系列类似的背部设计,Deco横向铺满,但是镜头采用了圆角矩形方案,看起来与小米logo非常相似。

核心配置上,Redmi K70至尊版搭载联发科天玑9300+处理器,并首发独显芯片D1芯片,后者搭载自研AI超级视觉引擎,支持超分超帧,并且搭载全新3D冰封散热系统。

其次是Redmi K70至尊版的三款配色,分别命名为冰璃、墨羽、晴雪。

最后是调光策略,小米公布了其新品Redmi K70至尊版手机的调光策略,60尼特以下升级至3840Hz超高频PWM调光,高亮度段统一采用DC调光,小米称这是一块“夜猫子友好屏”。

Redmi官方表示,Redmi K70至尊版是Redmi和联发科联合实验室的首款大作,综合性能跑分安卓第一,安兔兔V10综合性能跑分达到2382780分。