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8月14日消息，模组据知名数码博主“数码闲聊站”的观曝光改最新爆料，Redmi K80 Pro的用圆外观设计细节逐渐浮出水面。该机型正面采用了一块2K分辨率的形摄像中置挖孔直屏，边框材质为金属，模组质感进一步升级。观曝光改

其背部设计独特，用圆左上角设有圆形相机模组（DECO），形摄像镜头布局与小米Civi 4 Pro有异曲同工之妙，内置了一套5000万像素的AI三摄系统，涵盖广角主摄、直立长焦镜头以及超广角镜头，以满足用户多样化的拍摄需求。

在核心配置方面，Redmi K80 Pro引入了超声波屏幕指纹技术，该技术由汇顶科技提供，为用户带来更加便捷与安全的解锁体验。

同时，该机型支持百瓦级别的有线闪充技术，充电效率显著提升。硬件方面，Redmi K80 Pro搭载了即将发布的高通骁龙8 Gen4处理器，这款芯片基于台积电先进的3nm工艺制程，并首次集成了高通自主研发的Nuvia架构，CPU配置为2颗4.09GHz高性能核心与6颗2.78GHz能效核心，GPU则升级为Adreno 830，预示着在性能和能效方面将迎来显著提升。

根据高通官方公布的信息，骁龙8 Gen4移动平台定于今年10月21日在夏威夷举行发布会，而小米15系列将作为该芯片的首发机型亮相。

随后，Redmi K80系列也将紧随其后发布，敬请期待。